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    • 概要:

      (1)硫酸铜硫酸铜是(shi)提供给镀液(ye)中(zhong)铜离子的主盐,与多数电镀溶液(ye)不同的是(shi)各种(zhong)酸性镀铜溶液(ye)的组成是(shi)很类...

    • 概要:

      线路板电(dian)镀,出现电(dian)镀铜颗粒,可能有以下几个原因:1.阳极(ji)铜磷含量不(bu)足,或者分布不(bu)均匀(yun)2.检查槽液...

    • 概要:

      在电路板生产(chan)中(zhong)有(you)四种特(te)殊的电镀(du)(du)方(fang)法,是指排式(shi)电镀(du)(du)设(she)备、通孔(kong)电镀(du)(du)、卷(juan)轮(lun)连动式(shi)选择镀(du)(du)、刷镀(du)(du),本文为大...