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    • 概要:

      (1)硫酸铜硫酸铜是(shi)提(ti)供给镀液(ye)中铜离子的主(zhu)盐,与(yu)多数电镀溶液(ye)不同的是(shi)各(ge)种(zhong)酸性镀铜溶液(ye)的组(zu)成是(shi)很类...

    • 概要:

      线(xian)路板电镀,出(chu)现(xian)电镀铜颗粒,可能有以下几个原因:1.阳极(ji)铜磷含(han)量不(bu)足,或(huo)者分布不(bu)均匀2.检查槽液...

    • 概要:

      在电(dian)路板生产中有四种特殊的电(dian)镀(du)方法,是指排式(shi)电(dian)镀(du)设备、通孔电(dian)镀(du)、卷轮连动(dong)式(shi)选择(ze)镀(du)、刷镀(du),本文为大...